ARLON®硅胶基材为半导体行业提供安全高效的加热材料
半导体加工设备的制造过程很复杂，为了生产出可靠一致的产品，生产程序对精度要求很高。再加上生产过程中会用到各种气体或液体，相关管道和阀门的温度控制尤为重要。精准、稳定、高效的温控是高质量生产的保证。阀门系统精密而形状复杂，普通的加热器柔性不足，难以包裹到位，所以柔性加热器是最佳的选择。
在寻找可靠的柔性加热器的过程中，半导体厂商最看重的方面包括：材料的柔性、厚薄度、易成型性和洁净度。另外，材料是否具有优异的低释气特性，绝缘性、导热性和耐高温性也是必备条件。
罗杰斯ARLON®硅胶绝缘基材之所以能被半导体厂商所青睐，因为它能满足上述的所有设计要求。
ARLON硅胶基材柔韧性佳，厚度薄，能够很容易包裹各种复杂形状的阀门和表面。这种超薄型材能实现快速高效的热传递，最高耐热温度达232 °C，相对热指数（RIT） 高达220oC/220oC且经UL认证通过。其优异的绝缘性使加热过程安全可靠，低释气特性极大确保了半导体生产工艺的洁净度，降低了污染。
罗杰斯ARLON®硅胶绝缘加热基材高效安全、经久耐用，已经被广泛而成熟地使用到半导体先进制程的诸多应用中，是半导体设备加热材料的理想之选。